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2017年10月12日 星期四

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长电科技: 拟定增募资45.5亿 产业基金跃居第一大股东



  9月29日,长电科技作为中国内地最大、全球第三大的集成电路委外封装测试(OSAT)企业,在停牌10日后,如期发布非公开发行股票的具体预案。长电科技此次拟定增不超过2.72亿股,募集资金总额不超45.5亿元,其中,计划向年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目分别投资16.2亿元、16亿元,此外的13.3亿元将用于偿还银行贷款。
  借定增扩大规模,提升盈利。据公司预测,年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目达产后,预计每年新增销售收入11.2亿元,新增利润2.42亿元;通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目达产后,预计每年新增销售收入23.68亿元,新增利润3.66亿元。
  值得注意的是,长电科技此次最终发行股份数及发行价尚未最终确定,但是发行对象及拟认购金额已经敲定。具体发行对象包括国家集成电路产业投资基金(简称“产业基金”)、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金和兴银投资。其中,产业基金认购不超29亿元,本次非公开发行结束后,产业基金直接持有公司的股份比例不超19%,将由原来的第三大股东跃居为第一大股东。
  产业基金表示,通过本次权益变动,加强双方合作与联系,支持集成电路龙头企业发展,带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。此外,公司不存在未来12个月内增持或减持长电科技股份的计划,但不排除未来增持或减持长电科技股份的可能。
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