华虹半导体无锡基地　桩基施工启动

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　　本报讯　四月的无锡，生机勃勃。昨天，华虹集团2018技术研讨会在锡举行，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程同步启动。代市长黄钦出席研讨会并致辞。中国科学院院士邹世昌、中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春，华虹集团董事长张素心，副市长、高新区党工委书记王进健，市政府秘书长许立新等参加活动。
　　黄钦在致辞中说，无锡是中国集成电路产业的摇篮，多年来一直将集成电路作为战略性新兴产业发展的重点，不断强链、补链、延链，壮大产业集群。去年，无锡共有各类集成电路企业200余家，涉及集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，从业人员近5万人，实现产值892.7亿元，同比增长11%，产业发展水平已走在全国前列。当前，随着产业强市主导战略的深入推进，无锡吹响了新一轮集成电路产业发展的“集结号”，在政策支持、金融支撑、服务企业等方面，制定了一系列扶持政策。下阶段，无锡将紧紧围绕高质量发展目标要求，充分发挥集成电路产业的先发优势，以更大的力度、更实的举措、更优的服务，深化与以华虹集团为代表的国内外知名集成电路企业的合作，不断提升集成电路产业发展的核心竞争力。
　　华虹无锡集成电路研发和制造基地占地约700亩，一期投资25亿美元，下转第2版>>>